Tour de température (temp tower)

Comment une tour de température est tranchée avec du G-code dynamique

À l'aide de scripts de changement de couche du slicer ou de générateurs de calibration intégrés (comme dans OrcaSlicer), l'imprimante modifie dynamiquement la température du hotend active à des paliers précis de hauteur Z (p. ex. 220 °C $\rightarrow$ 215 °C $\rightarrow$ 210 °C $\rightarrow$ 205 °C $\rightarrow$ 200 °C pour le PLA).

Évaluer les ponts, le filage et la liaison des couches

Après l'impression, les opérateurs inspectent chaque bloc de température pour un pontage net, un filage minimal, des surplombs à 60° précis et une finition brillante, puis tentent de casser chaque section à la main pour tester la résistance mécanique de l'adhésion entre couches.

Sélectionner le préréglage optimal de bobine

Trouver le juste équilibre garantit que l'opérateur choisit une température qui maximise la résistance mécanique tout en éliminant les défauts de surface et le suintement sur les séries de production. La température retenue alimente aussi le choix du matériau : le PETG et l'ASA échangent de la vitesse contre de la résistance à des températures de buse plus élevées, comme comparé dans la comparaison du coût des matériaux.